Karim Inal
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Présentation
Thèse Orsay-ENSAM, ATER ENSAM Paris, MCF ENSAM Metz puis Aix en Provence, Pr ENSMSE Gardanne, Pr MinesParisTech Sophia
Publications
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Numerical investigations of smart card module: parametric analysis and design optimizationIEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2008, 8 (3), pp.464-470. ⟨10.1109/TDMR.2008.2002347⟩
Article dans une revue
emse-00476018v1
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Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection ReliabilityARCSIS Micropackaging Days Thin and Flexible Packaging 2009, Oct 2009, Gardanne, France
Communication dans un congrès
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Mechanical study of the probing effect on PAD structuresARCSIS Micropackaging Days Thin and Flexible Packaging 2009, Oct 2009, Gardanne, France
Communication dans un congrès
emse-00470630v1
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