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Experimental investigation of the reliability of Printed Circuit Board (PCB)-embedded power dies with pressed contact made of metal foam

 Yoann Pascal , D. Labrousse , Mickael Petit , S. Lefebvre , François Costa
Microelectronics Reliability, 2018, 88-90, pp.707-714. ⟨10.1016/j.microrel.2018.06.064⟩
Article dans une revue hal-01888984v1
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Study of the Impedance of the Bypassing Network of a Switching Cell -Influence of the Positioning of the Decoupling Capacitors

 Yoann Pascal , Denis Labrousse , Mickael Petit , François Costa
2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP), Apr 2019, Toulouse, France. ⟨10.1109/iwipp.2019.8799093⟩
Communication dans un congrès hal-02187484v1
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PCB-Embedding of Power Dies Using Pressed Metal Foam

 Yoann Pascal , Denis Labrousse , Mickael Petit , Stéphane Lefebvre , François Costa
Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe , Jun 2018, Nuremberg, Germany
Communication dans un congrès hal-01811765v1
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Condition monitoring of power module using S-parameters, TDR, and TDT

 Yoann Pascal , F. Daschner , M. Liserre , M. Höft
Microelectronics Reliability, In press, pp.114615. ⟨10.1016/j.microrel.2022.114615⟩
Article dans une revue hal-03789112v1
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Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant

 Yoann Pascal , Denis Labrousse , Mickael Petit , Stéphane Lefebvre , François Costa
3ème Symposium de Génie Electrique (SGE 2018), Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France
Communication dans un congrès hal-01831035v2
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Dynamic Magnetostriction of CoFe2O4 and Its Role in Magnetoelectric Composites

 Alex Aubert , V. Loyau , Yoann Pascal , F. Mazaleyrat , M. Lobue
Physical Review Applied, 2018, 9 (4), pp.044035. ⟨10.1103/PhysRevApplied.9.044035⟩
Article dans une revue hal-01782289v1
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Étude de l'impédance de maille d'une cellule de commutation à puces sic selon l'agencement des condensateurs de découplage

 Yoann Pascal , D. Labrousse , Mickaël Petit , François Costa
19ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique (CEM 2018), Jul 2018, Paris, France
Communication dans un congrès hal-01836131v1
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Study of a Topology of Low-Loss Magnetic Component for PCB-Embedding

 Yoann Pascal , Mickael Petit , Denis Labrousse , François Costa
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2018, Dresden, Germany. ⟨10.1109/estc.2018.8546467⟩
Communication dans un congrès hal-01880799v1
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Using Laminated Metal Foam as the Top-Side Contact of a PCB-Embedded Power Die

 Yoann Pascal , Abdedaim Amar , Denis Labrousse , Mickaël Petit , Stéphane Lefebvre , et al.
IEEE Electron Device Letters, 2017, ⟨10.1109/LED.2017.2748223⟩
Article dans une revue hal-01582268v1
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Thermal simulations of SiC MOSFETs under short- circuit conditions: influence of various simulation parameters

 Yoann Pascal , Mickael Petit , Denis Labrousse , François Costa
2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP), Apr 2019, Toulouse, France. ⟨10.1109/iwipp.2019.8799085⟩
Communication dans un congrès hal-02187486v1
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Online die temperature measurement using S-parameters in GaN-based power converters

 Yoann Pascal , Frank Daschner , Stefan Mönch , Marco Liserre , Michael Höft , et al.
Microelectronics Reliability, In press, ⟨10.1016/j.microrel.2023.115085⟩
Article dans une revue hal-04228166v1

Die Interconnection for Power Module 3.0

 Vincent Bley , Cyril Buttay , Denis Labrousse , Mickael Petit , Bojan Djuric , et al.
ECPE Workshop "Power Module 2.0", Oct 2019, Hambourg, Germany
Communication dans un congrès hal-02405800v1
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Efficiency Comparison of Inductor-, Capacitor- and Resonant-based Converters Fully Integrated in CMOS Technology

 Pascal Yoann , Gaël Pillonnet
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, 2015, ⟨10.1109/JETCAS.2015.2462016⟩
Article dans une revue hal-01217666v1
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