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Conducted immunity of three Op-Amps using the DPI measurement technique and VHDL-AMS modeling

 Siham Hairoud , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp , Angélique Tételin
EMC Compo 2013, Dec 2013, France. pp.xx-yy
Communication dans un congrès hal-00938699v1

To improve the variability of one complex system with the MKME

 Maxime Breant , Olivier Maurice , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp
EMC Europe 2012, Sep 2012, ROME, Italy. pp.xx-yy
Communication dans un congrès hal-00844418v1
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Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference

 Siham Hairoud Airieau , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp , André Durier
EMC Europe 2016, Sep 2016, Wroclaw, Poland. pp. 526-531
Communication dans un congrès hal-01688230v1

Evaluation of the EMC Performances of a Partial Composite Vehicle Body Depending on the Type of Material.

 Ammar Kader , Marco Klingler , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp
EMC Europe 2014 - Workshop on Automotive EMC, Sep 2014, Gothenburg, Sweden
Communication dans un congrès hal-01122149v1

Une « Mallette Scan Champ Proche » pour l’enseignement de la compatibilité électromagnétique

 Tristan Dubois , J-P. Guillet , G. Duchamp , J. Tomas
Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, 2017, 16, ⟨10.1051/j3ea/20171005⟩
Article dans une revue hal-01698515v1
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Modèle ICIM-CI multiports d'une référence de tension

 Siham Hairoud Airieau , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp , André Durier
CEM 2016 (18ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique), Jul 2016, Rennes, France. pp.0
Communication dans un congrès hal-02141398v1

Measurement and simulation of electromagnetic drift for obsolescence management in electronics

 Geneviève Duchamp , Tristan Dubois , Ala Ayed , Christian Marot , Hélène Fremont
EuroSimE 2015, Apr 2015, Budapest, Hungary
Communication dans un congrès hal-01180999v1

Effect of Low and High Power Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Oscillator System: From VCO to PLL to QPSK Receiver

 Tristan Dubois , Laurin Jean Jacques , Jérémy Raoult , Sylvie Jarrix
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2014, 56, pp.286-293. ⟨10.1109/TEMC.2013.2280670⟩
Article dans une revue hal-00938977v1

Surface Equivalent Modeling of Layered Composite Material

 Ammar Kader , Marco Klingler , Tristan Dubois , Genevieve Duchamp , Gilles Ruffié , et al.
2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2013), Sep 2013, Belgium. pp.573-578
Communication dans un congrès hal-00938681v1

To improve the variability of one complex system with the MKME

 Maxime Breant , O. Maurice , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp
EMC EUROPE, Sep 2012, Italy
Communication dans un congrès hal-00938985v1

Study of the coupling of wide band Near Field Scan probe dedicated to the investigation of the radiated immunity of Printed Circuit Boards

 André Durier , Sonia Ben Dhia , Tristan Dubois
2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry, France. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781661⟩
Communication dans un congrès hal-02522183v1
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An Analog-to-Digital Converter Immunity Modelling based on a Stochastic Approach

 Siham Hairoud Airieau , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp , André Durier
EMC Europe 2017, Sep 2017, Angers, France. pp. 1-6
Communication dans un congrès hal-01655915v1

Effets du stress électromagnétique sur un transistor p-HEMT GaAs

 Maxime Girard , Patrick Hoffmann , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp
GDR Ondes 2017, Oct 2017, Sophia Antipolis, France
Communication dans un congrès hal-01698527v1

Simulations and Measurements to Predict EMC Characteristics in Electronic Assemblies: Obsolescence Management

 Geneviève Duchamp , Tristan Dubois , Hélène Frémont
Pan Pacific Symposium, Feb 2015, Kauai, United States
Communication dans un congrès hal-01153323v1

Evaluation of a Surface Equivalent Model in the Case of Conductive Reinforced Composite Sheets

 Ammar Kader , Marco Klingler , Tristan Dubois , Genevieve Duchamp
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (IEEE EMC 2014), Aug 2014, Raleigh, United States
Communication dans un congrès hal-01104480v1

Effects of CW interferences on a 5 GHz monolithic VCO

 Blain Amable , Jérémy Raoult , Adrien Doridant , Sylvie Jarrix , Tristan Dubois
EMC Compo 2011, Nov 2011, Dubrovnik, Croatia. pp.29-34
Communication dans un congrès hal-00991560v1

Immunity Measurement and Modeling of an ADC Embedded in a Microcontroller Using RFIP Technique

 Ala Ayed , Tristan Dubois , Jean-Luc Levant , Geneviève Duchamp
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2015, 57 (5), pp.955 - 962. ⟨10.1109/TEMC.2015.2422140⟩
Article dans une revue hal-01725099v1

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors

 Massar Wade , Isabelle Bord-Majek , Tristan Dubois , Genevieve Duchamp
ESTC 2014, Sep 2014, Helsinki, Finland
Communication dans un congrès hal-01109473v1

Méthode RFIP : vers une meilleure caractérisation de l’immunité des circuits intégrés

 Ala Ayed , Tristan Dubois , Jean-Luc Levant , Geneviève Duchamp
CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Jul 2014, Clermont-Ferrand, France
Communication dans un congrès hal-01109486v1

Failure mechanism study and immunity modeling of an embedded analog-to-digital converter based on immunity measurements

 Ala Ayed , Tristan Dubois , Jean-Luc Levant , Geneviève Duchamp
Microelectronics Reliability, 2015
Article dans une revue hal-01180979v1

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester /BaTi03 composites for embedded capacitors

 Massar Wade , Isabelle Bord-Majek , Bruno Levrier , Tristan Dubois , Geneviève Duchamp
HYMA 2015, Mar 2015, Barcellona, Spain
Communication dans un congrès hal-01180995v1

Near-field scan tools for embedded electronic analysis

 Tristan Dubois , Geneviève Duchamp , Julien Weckbrodt , Stephane Azzopardi
Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, Jan 2016, Big Island, United States. ⟨10.1109/PanPacific.2016.7428410⟩
Communication dans un congrès hal-01659420v1
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Etude de formes d'onde d'agressions électromagnétiques hyperfréquences sur la vulnérabilité de circuits électroniques

 Tristan Dubois
2011
Rapport hal-00931387v1

Embedded capacitor design rules in multilayer organic-based substrate for HF circuits

 Massar Wade , Isabelle Bord-Majek , Tristan Dubois , Genevieve Duchamp
EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Sep 2013, Grenoble, France. pp.TuP3-Wade
Communication dans un congrès hal-00934187v1

Optimal electric wave propagation parameters on a transmission line Schottky diode system

 Tristan Dubois , Sylvie Jarrix , Amable Blain , Adrien Doridant , Jérémy Raoult
Progress In Electromagnetics Research Letters, 2011, 27, pp.125 - 132. ⟨10.2528/PIERL11091515⟩
Article dans une revue hal-01632625v1

Preliminary studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of comparators

 Sylvie Jarrix , Laurent Dusseau , Adrien Doridant , Tristan Dubois , Blain Amable , et al.
EMC Europe, Sep 2010, Wroclaw, Poland
Communication dans un congrès hal-01893985v1
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Vers la sécurité électromagnétique des objets électroniques communicants

 Tristan Dubois
Sciences de l'ingénieur [physics]. Université de Bordeaux (UB), 2022
HDR tel-03836381v1

RFIP method: towards a better characterization of integrated circuits immunity

 Ala Ayed , Tristan Dubois , Jean-Luc Levant , Genevieve Duchamp
EMC Europe 2014, Sep 2014, Gothenburg, Sweden
Communication dans un congrès hal-01109462v1

Electromagnetic Susceptibility studies of Op. Amps. and a VCO for a PLL application

 Tristan Dubois , Sylvie Jarrix , Jérémy Raoult , Annick Pénarier , Philippe Nouvel , et al.
EMC Compo 2009, Nov 2009, Paris, France. pp.xx-xx
Communication dans un congrès hal-00991590v1

Study of the radiated immunity of a drain-source current sensor using Near Field Scan Immunity method

 André Durier , Sonia Ben Dhia , Tristan Dubois
2019 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Oct 2019, Hangzhou, China. pp.52-54, ⟨10.1109/EMCCompo.2019.8919720⟩
Communication dans un congrès hal-02523743v1
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