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Thierry Le Gouguec
Thierry Le Gouguec
Maitre de conférences HdR 63ième section :
Université de Bretagne Occidentale
UFR sciences et techniques de Brest
Département Génie Mécanique
Fonction: Directeur du département GM et enseignant
Recherches effectuées au Lab-STICC UMR CNRS 6285
Pôle: MathRF
équipe: Dispositifs Hyperfréquences (DH)
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Documents
Présentation
Domaines de recherche
Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Electromagnétisme
Compétences
électromagnétisme
antennes
fabrication additive
Wireless interconnect network on chips (WINoC)
Publications
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A CMOS-Compatible Solution for Propagation Channels on Silicon in the mm-Wave Band50th European Microwave Conference, Jan 2021, ULTRECH, Netherlands
Communication dans un congrès
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Caractérisation électromagnétique du canal de propagation dans la bande millimétrique pour des réseaux sans fils sur puceXXIèmes Journées Nationales Microondes, May 2019, CAEN, France
Communication dans un congrès
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EM Analysis of a Propagation Channel in the Sub-THz Band for Many-Core ArchitecturesEuropean Microwave Week 2019, Sep 2019, Paris, France
Communication dans un congrès
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Caractérisation électromagnétique du canal de propagation dans la bande millimétrique pour des réseaux sans fils sur puceXXIèmes Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France
Communication dans un congrès
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Propagation Channel in Silicon in the sub-Thz band for MPSoCs23Th IEEE workshop on Signal and Power Intergrity, Jun 2019, Chamberry, France
Communication dans un congrès
hal-02137969v1
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Accurate Channel Models for Realistic Design Space Exploration of Future Wireless NoCs2018 Twelfth IEEE/ACM International Symposium on Networks-on-Chip (NOCS), Oct 2018, Turin, Italy
Communication dans un congrès
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Integrated Dipole Antennas and Propagation Channel on Silicon in Ka Band for WiNoC Applications22nd IEEE workshop on Signal and Power Integrity , Lab-STICC/UBO; IMEP-LAHC/ université de Savoie Mont-blanc, May 2018, BREST, France
Communication dans un congrès
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Transmissions sans fils à 45 GHz pour la réalisation d'un réseau de type WINoB (Wireless Interconnect Network on Board)20ième Journée Nationales microondes, IETR, May 2017, Saint Malo, France
Communication dans un congrès
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Improvement of Transmission between Vivaldi Antennas for Inter-Chip Wireless Interconnect Network19th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity - SPI 2015, May 2015, Berlin, Germany
Communication dans un congrès
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Approche de la miniaturisation d’antennes par la mise en œuvre de matériaux magnéo-diélectriques semi-denses et faibles pertes.Journées Nationales Microondes 2015, Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès
hal-01164685v1
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Wireless Interconnects by using Printed Antennas for Inter-Chip Communications in PCB ContextEuropean Microwave Conference, Oct 2014, Rome, Italy. pp.1789-1792, ⟨10.1109/EuMC.2014.6986805⟩
Communication dans un congrès
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Interconnexions sans contact pour des communications inter-puces dans un environnement PCB18ième Journées Nationales Microondes, May 2013, PARIS, France. pp.J3-DP2-4
Communication dans un congrès
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Modélisation d'une ligne microruban en présence de perturbateurs métalliques quelle que soit leur orientation16ème édition du Colloque International sur la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM 2012), Apr 2012, ROUEN, France. pp.79: 2C-2
Communication dans un congrès
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Microstrip line modelling in the presence of interfering metal strips according to their orientation.Signal and Power Integrity (SPI), 2012 IEEE 16th Workshop on, May 2012, Sorrento, Italy. pp.121 - 124, ⟨10.1109/SaPIW.2012.6222925⟩
Communication dans un congrès
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Effet de l'orientation d'une grille métallique placée au dessus d'une ligne microruban.Journées Nationales Microondes BREST 2011, May 2011, BREST, France. pp.1E-20
Communication dans un congrès
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Study of Proximity-Coupling: Application to new RF-Interconnects6th Conference IEEE on Ph.D. Research in Microelectronics & Electronics, Jul 2010, Berlin, Germany
Communication dans un congrès
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INFLUENCE DE GRILLES METALLIQUES SUR LES LIGNES COUPLEES EN TECHNOLOGIE PCB15ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité Electromagnétique CEM2010, Apr 2010, Limoges, France. pp.E4-2
Communication dans un congrès
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Impact by an Orthogonal Metal Grid upon Differential- and Common-Mode Characteristics of Coupled Lines in PCB Technology Structures.IEEE workshop on Signal Prpagation on Interconnects 2010, May 2010, Hildesheim, Germany. pp.31-34
Communication dans un congrès
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ELSID : un outil logiciel pour la modélisation et la caractérisation des réseaux d'interconnexion des circuits VLSIGDR SoC-SiP 2010, Jun 2010, Cergy, France
Communication dans un congrès
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Étude par co-simulation du principe d'une Interconnexion RF associée à un multiplexage CDMAGDR SOC-SIP 2009, Jun 2009, Paris, France
Communication dans un congrès
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A Numerical Method for a Full-Ware Electromagnetic Analysis of Systems on Chip33rd European Microwave Conference, Munich, Germany. pp. 131-134
Communication dans un congrès
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Electromagnetic analysis of RF interconnect12th IEEE Workshop on Signal Propagation On Interconnects (SPI'08), May 2008, Avignon, France. pp.1-4, ⟨10.1109/SPI.2008.4558376⟩
Communication dans un congrès
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An Efficient Model-Order Reduction for A Complete Full-Wave Electromagnetic Analysis of SOC-AMS7th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Sienna, Italy. pp.167-170
Communication dans un congrès
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Modélisation Electromagnétique des Circuits Numériques Avancés et Mixtes du Type SOC : Une Technique de Réduction de Modèles pour la Simulation Complète d'un Système sur Puce13èmes Journées Nationales Microondes, Lille, France. pp.P nd
Communication dans un congrès
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A Simple Design Rule for Substrate Crosstalk Reduction of High-Speed VLSI Circuits7th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Sienna (Italy), France. pp.151-154
Communication dans un congrès
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Méthode d'extraction fréquentielle de l'inductance de boucle pour la modélisation large bande des interconnexions de circuits numériques15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, Toulouse, France. pp.5D8
Communication dans un congrès
hal-00492753v1
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Mise en évidence de zéros de transmission sur une ligne microruban dans un environnement de type « SiP ».15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, Toulouse, France. pp.5D11
Communication dans un congrès
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Frequency domain analysis of transmission zeroes on high-speed interconnects in the presence of an orthogonal metal grid underlayer11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnect (SPI07), Genova (Italy), May 2007, Genova, Italy. pp.95-98, ⟨10.1109/SPI.2007.4512220⟩
Communication dans un congrès
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Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, TOULOUSE, France. pp.5D19
Communication dans un congrès
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Influence des éléments RLC dépendant de la fréquence sur le comportement dans le domaine temporal des interconnexions dans un environnement complexe en technologie CMOS avancée13e Colloque International de Compatibilité Electromagnétique, CEM 2006., Apr 2006, Saint-Malo, France. pp.350-351
Communication dans un congrès
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Additivity of Capacitive and Inductive Coupling in Submicronic InterconnectsDTIS: Design and Technology of Integrated Systems in Nanoscale Era, Sep 2006, Tunis, Tunisia. pp.300-304
Communication dans un congrès
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Analytical Expressions for Capacitive and Inductive CouplingIEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2006, Berlin, Germany. pp.115-118
Communication dans un congrès
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Simulation, Measurement and Modeling of Orthogonal On-Chip Interconnects15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, EPEP, Oct 2006, Scottsdale, United States. pp.153-156
Communication dans un congrès
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Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive ImpactIEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2006, Berlin, Germany. pp.193-196
Communication dans un congrès
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High-Frequency Effects of Orthogonal Interconnect Layers on Inductance in High-Speed VLSI CircuitsIEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, 2006., May 2006, Berlin, Germany. pp.253-256, ⟨10.1109/SPI.2006.289237⟩
Communication dans un congrès
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Interférence entre lignes signals en technologie silicium submicronique11e Colloque International de Compatibilité Electromagnétique, CEM 2002, Mar 2002, Grenoble, France. pp.421-426
Communication dans un congrès
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