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DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors

 T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Corentin Vallée , T. Lacrevaz , et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2 (3), pp.502-509
Article dans une revue hal-01025008v1

Distributed Model of Two-Level Asymmetrical PCB Interconnect Tree

 T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Sep 2013, Brugge, Belgium. pp.132-137
Communication dans un congrès hal-01018417v1

Influence de la température sur l'intégrité des signaux haut débit véhiculés dans les interconnexions de PCB

 T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068643v1

“Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line”

 Rivaz S. De , Farcy A. , Denis Deschacht , Lacrevaz T. , Fléchet B.
IIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-01074760v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

 C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc , et al.
13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399076v1

Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth

 M. Gallitre , S. Gall , A. Farcy , B. Blampey , B. Icard , et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397928v1

Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance

 S. de Rivaz , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy , B. Fléchet
"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil
Communication dans un congrès hal-00602870v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

 C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc , et al.
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France
Communication dans un congrès hal-00602841v1

Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits

 H. Chaabouni , M. Rousseau , P. Leduc , A. Farcy , R. El Farhane , et al.
IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00604339v1

Ferroelectric properties of PZT thin films until 40 GHz

 Defaÿ E. , Lacrevaz T. , Vo T.T. , Sbrugnera V. , Bermond C. , et al.
Applied Physics Letters, 2009, 94 (5), pp.052901-052901-3
Article dans une revue hal-01075060v1

Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack

 J. Roullard , S. Capraro , E. Eid , L. Cadix , C. Bermond , et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.734-738
Article dans une revue hal-01068827v1

Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB)

 Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Cédric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère , et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-03033086v1
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Caractérisation jusqu'à 9 GHz de solutions corrosives eau/bromure de lithium à l'aide d'un connecteur SMA faible coût

 A-L Perrier , Gregory Houzet , Jonathan Outin , Edouard Rochefeuille , B. Fléchet , et al.
17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès hal-04063071v1

InP composite substrate for low-cost high-end RF applications

 Catherine Cadieux , Marc Rabarot , Olivier Ledoux , Muriel Martinez , Eric Guiot , et al.
International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT), Jun 2017, Singapore, Singapore
Communication dans un congrès hal-01939049v1

Reconfigurable Screen-Printed Patch Antenna on Paper for 4G and 5G Applications

 Thi-Hong-Le Dam , Victor Thenot , Gaël Depres , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , et al.
European Microwave Conference, Sep 2022, Milan, Italy
Communication dans un congrès hal-03727448v1

Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

 Patrick Queffelec , Vincent Laur , Faly Rasoanoavy , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux , et al.
12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01301748v1

Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince

 Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Arnaud Le Febvrier , Stephanie Deputier , et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068623v1
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Characterization in a Wide Frequency Range (40 MHz - 67 GHz) of a KTa0.65Nb0.35O3 Thin Film for Tunable Applications

 Grégory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Bernard Flechet , Arnaud Le Febvrier , et al.
Integrated Ferroelectrics, 2014, 158 (1), pp. 52-61. ⟨10.1080/10584587.2014.957091⟩
Article dans une revue hal-01122383v1

Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal

 T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel , et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604505v1

Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées

 M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , C. Bermond , B. Fléchet , et al.
Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603062v1

Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits

 S. de Rivaz , T. Lacrevaz , M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , et al.
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico
Communication dans un congrès hal-00602810v1

Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm

 B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz , et al.
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603088v1

Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,

 T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee , et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France
Communication dans un congrès hal-00399517v1

RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits

 Cédric Bermond , M. Brocard , T. Lacrevaz , A. Farcy , P. Le Maître , et al.
Microelectronic Engineering, 2014, 130, pp.74-81. ⟨10.1016/j.mee.2014.09.025⟩
Article dans une revue hal-02003828v1

Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network

 Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz , et al.
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2015, San Diego, United States. pp.247-253, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩
Communication dans un congrès hal-01992912v1

Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux

 Gregory Houzet , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Thierry Lacrevaz , Khadim Dieng , et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France
Communication dans un congrès hal-01990033v1
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Keep on Shrinking Interconnect Size: is it Still the Best Solution?

 Denis Deschacht , Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
IEMT'10: 34th IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference, Melaka, Malaysia. pp.N/A
Communication dans un congrès lirmm-00546320v1

First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance

 M. Gallitre , B. Blampey , B. Fléchet , A. Farcy , V. Arnal , et al.
Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397857v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

 T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand , et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.301-305. ⟨10.1016/j.mee.2009.06.016⟩
Article dans une revue istex hal-00602043v1

Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions

 J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy , et al.
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603050v1
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