Shuangfeng ZHANG
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Documents
Publications
Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB SubstratesPower Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany
Communication dans un congrès
hal-01834171v1
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Inverse Thermal Model of Temperature-to-Power Mapping for eGaN SystemsPower Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany
Communication dans un congrès
hal-01834165v1
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Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substratesAutre publication scientifique hal-01585213v1 |
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Intégration dans un substrat PCB de composants à semi-conducteur grand gap pour le développement d’un convertisseur d’électronique de puissance à forte densitéElectronics. Université Paris Saclay (COmUE), 2018. English. ⟨NNT : 2018SACLS398⟩
Thèse
tel-02275807v1
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