Philippe Artillan

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	Procédé de mesure en transmissométrie temporelle térahertz à laser impulsionnel femtoseconde de la permittivité diélectrique de matériaux en couche mince Raphaël Pederiva , Philippe Artillan , Pierre-Baptiste Vigneron , Quyang Lin , Jean-François Roux journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours (FR), France Communication dans un congrès hal-04189498v1
	Design and characterisation of Photoswitches for picosecond electric pulses generation at very low temperature Cyril Bernerd , Raphaël Pederiva , Philippe Artillan , Clément Geffroy , Giorgos Georgiou Journées de GDR NanoTeraMIR, Jun 2021, Metz (virtuel), France Communication dans un congrès hal-04458259v1
	Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB) Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Cédric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-02177893v1
	Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB) Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Cédric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-03033086v1
	Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments Younes Boujmad , Cédric Bermond , Philippe Artillan , B. Fléchet , Farsin Khalili 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambery, France Communication dans un congrès hal-02179019v1
	Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévère Younes Boujmad , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Marie Prudhom , Farsin Khalili XXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France Communication dans un congrès hal-02058092v1
	Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments Younes Boujmad , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Gavard , Marie Prudhom 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry, France. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781655⟩ Communication dans un congrès hal-02279227v1
	Moisture Effect on the Characteristics of Cellulosic Material Made RF Lines. Cyril Guers , Frédéric Garet , Pascal Xavier , Patrick Huber , Gaël Depres 2018 91st ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG), Jun 2018, Philadelphia, United States. pp.1-4, ⟨10.1109/ARFTG.2018.8423835⟩ Communication dans un congrès hal-01988720v1
	Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon » Thierry Lacrevaz , David Auchère , Grégory Houzet , Philippe Artillan , Bernard Flechet Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France Communication dans un congrès hal-01939115v1
	Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks Thierry Lacrevaz , Grégory Houzet , David Auchère , Philippe Artillan , Cédric Bermond 2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩ Communication dans un congrès hal-01988726v1
	3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer Kevin Morot , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Philippe Artillan 2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Lake Maggiore, Italy. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩ Communication dans un congrès hal-01988728v1
	Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz 20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France Communication dans un congrès hal-01988731v1
	High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, Turin, Italy. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩ Communication dans un congrès hal-01992951v1
	Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Las Vegas, United States. pp.74-81, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩ Communication dans un congrès hal-01992682v1
	Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France Communication dans un congrès hal-01990005v1
	Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc Communication dans un congrès hal-02009674v1
	Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium Philippe Artillan , Khadim Dieng , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France Communication dans un congrès hal-01989995v1
	Broadband optoelectronic characterization of THz power detectors Jonathan Oden , Jean-François Roux , Masatsugu Yamashita , Yoshiaki Sasaki , Chiko Otani 8th THz days, Mar 2015, Arêches, France Communication dans un congrès hal-01988732v1
	Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2015, San Diego, United States. pp.247-253, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩ Communication dans un congrès hal-01992912v1
	Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), Dec 2014, Kinsdale, Ireland. pp.1-8, ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩ Communication dans un congrès hal-01992256v1
	Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D C. Bermond , T. Lacrevaz , O. El Bouayadi , Philippe Artillan , G. Houzet 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021517v1
	Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux Gregory Houzet , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Thierry Lacrevaz , Khadim Dieng 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France Communication dans un congrès hal-01990033v1
	Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications T. Lacrevaz , C. Bermond , B. Fléchet , Y. Lamy , O. El Bouayadi European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7 Communication dans un congrès hal-01018432v1
	Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D C. Bermond , M. Brocard , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 Communication dans un congrès hal-01021024v1
	Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks Julie Roullard , Alexis Farcy , Stéphane Capraro , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond 224th Electrochemical Society Meetings, Oct 2013, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01989975v1
	Signal-to-noise ratio in Terahertz wireless communication using field-effect-transistors as detectors L. Tohme , S. Blin , P. Nouvel , A. Pénarier , J. Torres 2013 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON NOISE AND FLUCTUATIONS (ICNF), Jun 2013, Montpellier, France. pp.1-3, ⟨10.1109/ICNF.2013.6578992⟩ Communication dans un congrès hal-00980298v1
	Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés E. Eid , T. Lacrevaz , G. Houzet , C. Bermond , Philippe Artillan 8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 Communication dans un congrès hal-01021025v1
	Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process Christophe Escriba , Rémy Fulcrand , Philippe Artillan , David Jugieu , Aurélien Bancaud 19th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), Oct 2008, Rhodes Island, India. pp.81-96, ⟨10.1007/978-3-642-12267-5_5⟩ Communication dans un congrès hal-01054543v1

	A Closed-Form Expression for the Frequency-Dependent Microwave Responsivity of Transistors Based on the I -V Curve and S-Parameters Gaudencio Paz-Martínez , Philippe Artillan , Javier Mateos , Edouard Rochefeuille , Tomás González IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2024, 72 (1), pp.415-420. ⟨10.1109/TMTT.2023.3291391⟩ Article dans une revue hal-04510355v1
	A Microwave Frequency Range Experiment for the Measurement of Snow Density and Liquid Water Content Cédric Bermond , Philippe Artillan , Michel Gay IEEE Journal of Selected Topics in Applied Earth Observations and Remote Sensing, 2021, 14, pp.11197-11203. ⟨10.1109/JSTARS.2021.3123785⟩ Article dans une revue hal-03791911v1
	Design of a High-Speed Ethernet Connector for Harsh Environments Younes Boujmad , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Gavard , Marie Prudhom IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 10 (10), pp.1684-1692. ⟨10.1109/TCPMT.2020.3022105⟩ Article dans une revue hal-03791928v1
	20 GHz Antenna Radiation Pattern Obtained From Near-Field Mapping With Electrooptic Probe on a Single Plane Gwenael Gaborit , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Guillaume Revillod , Guillaume Chevrier-Gros IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 2020, 19 (7), pp.1177-1181. ⟨10.1109/LAWP.2020.2994263⟩ Article dans une revue hal-03791943v1
	Modeling and Frequency Performance Analysis of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposers Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2017, 7 (4), pp.477 - 484. ⟨10.1109/TCPMT.2017.2655939⟩ Article dans une revue hal-01819186v1
	Wide Band Frequency Characterization of Al-Doped and Undoped Rutile TiO 2 Thin Films for MIM Capacitors Ahmad Chaker , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Patrice Gonon , Christophe Vallée IEEE Electron Device Letters, 2017, 38 (3), pp.375 - 378. ⟨10.1109/LED.2017.2654513⟩ Article dans une revue hal-01825050v1
	Electrical Broadband Characterization Method of Dielectric Molding in 3-D IC and Results Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Ossama El Bouayadi , Grégory Houzet , Philippe Artillan IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2014, 4 (9), pp.1515-1522. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2337511⟩ Article dans une revue hal-01988717v1
	Integrated LC filter on silicon for DC-DC converter applications Philippe Artillan , Magali Brunet , David Bourrier , Jean-Pierre Laur , Nicolas Mauran IEEE Transactions on Power Electronics, 2011, 26 (8), pp.2319-2325. ⟨10.1109/TPEL.2010.2102776⟩ Article dans une revue hal-01443073v1

	Conception, modélisation et réalisation de composants inductifs intégrés pour alimentations de faible puissance et microsystèmes Philippe Artillan Micro et nanotechnologies/Microélectronique. INSA de Toulouse, 2008. Français. ⟨NNT : ⟩ Thèse tel-00356385v1

	Characterisation of THz devices for picosecond electric pulses generation at low temperature Pierre-Baptiste Vigneron , Raphaël Pederiva , Philippe Artillan , Clément Geffroy , Giorgos Georgiou 2023 Autre publication scientifique hal-04458307v1

	Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process Christophe Escriba , Rémy Fulcrand , Philippe Artillan , David Jugieu , Aurélien Bancaud VLSI-SoC: Design Methodologies for SoC and SiP, 313, Springer Berlin Heidelberg, pp.81-96, 2010, IFIP Advances in Information and Communication Technology, ⟨10.1007/978-3-642-12267-5_5⟩ Chapitre d'ouvrage hal-03977038v1

Philippe Artillan

Publications

Procédé de mesure en transmissométrie temporelle térahertz à laser impulsionnel femtoseconde de la permittivité diélectrique de matériaux en couche mince

Design and characterisation of Photoswitches for picosecond electric pulses generation at very low temperature

Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB)

Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB)

Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments

Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévère

Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments

Moisture Effect on the Characteristics of Cellulosic Material Made RF Lines.

Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »

Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks

3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer

Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés

High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer

Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium

Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium

Broadband optoelectronic characterization of THz power detectors

Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network

Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer

Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D

Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux

Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications

Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D

Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks

Signal-to-noise ratio in Terahertz wireless communication using field-effect-transistors as detectors

Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés

Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process

A Closed-Form Expression for the Frequency-Dependent Microwave Responsivity of Transistors Based on the I -V Curve and S-Parameters

A Microwave Frequency Range Experiment for the Measurement of Snow Density and Liquid Water Content

Design of a High-Speed Ethernet Connector for Harsh Environments

20 GHz Antenna Radiation Pattern Obtained From Near-Field Mapping With Electrooptic Probe on a Single Plane

Modeling and Frequency Performance Analysis of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposers

Wide Band Frequency Characterization of Al-Doped and Undoped Rutile TiO 2 Thin Films for MIM Capacitors

Electrical Broadband Characterization Method of Dielectric Molding in 3-D IC and Results

Integrated LC filter on silicon for DC-DC converter applications

Conception, modélisation et réalisation de composants inductifs intégrés pour alimentations de faible puissance et microsystèmes

Characterisation of THz devices for picosecond electric pulses generation at low temperature

Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process