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CV de Philippe Artillan


Thèse1 document

  • Philippe Artillan. Conception, modélisation et réalisation de composants inductifs intégrés pour alimentations de faible puissance et microsystèmes. Micro et nanotechnologies/Microélectronique. INSA de Toulouse, 2008. Français. <tel-00356385>

Chapitre d'ouvrage1 document

  • Christophe Escriba, Rémy Fulcrand, Philippe Artillan, David Jugieu, Aurélien Bancaud, et al.. Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process. Christian Piguet; Ricardo Reis; Dimitrios Soudris. VLSI-SoC: Design Methodologies for SoC and SiP, 313, Springer, pp.81-96, 2010, IFIP Advances in Information and Communication Technology, 978-3-642-12266-8. <10.1007/978-3-642-12267-5_5>. <hal-01054543>

Communication dans un congrès6 documents

  • C. Bermond, T. Lacrevaz, O. El Bouayadi, P. Artillan, G. Houzet, et al.. Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4, 2014. <hal-01021517>
  • T. Lacrevaz, C. Bermond, B. Fléchet, Y. Lamy, O. El Bouayadi, et al.. Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications. European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7, 2013. <hal-01018432>
  • C. Bermond, M. Brocard, A. Farcy, T. Lacrevaz, P. Leduc, et al.. Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D. 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13, 2013. <hal-01021024>
  • E. Eid, T. Lacrevaz, G. Houzet, C. Bermond, P. Artillan, et al.. Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés. 8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013, 2013. <hal-01021025>
  • L. Tohme, S. Blin, P. Nouvel, A. Penarier, J. Torres, et al.. Signal-to-noise ratio in terahertz wireless communication using field-effect-transistors as detectors. 22nd International Conference on Noise and Fluctuations, ICNF 2013, 2013, Montpellier, France. 3 p., 2013, <10.1109/ICNF.2013.6578992>. <hal-00877850>
  • L. Tohme, S. Blin, P. Nouvel, A. Penarier, J. Torres, et al.. Signal-to-noise ratio in Terahertz wireless communication using field-effect-transistors as detectors. 2013 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON NOISE AND FLUCTUATIONS (ICNF), Jun 2013, France. pp.1-3, 2013. <hal-00980298>