Recherche - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu

Filtrer vos résultats

102 résultats
Page :
triés par

Kinetics of low temperature direct copper–copper bonding

 P. Gondcharton , B. Imbert , L. Benaissa , V. Carron , M. Verdier
Microsystem Technologies, 2015, 21 (5), pp.995-1001. ⟨10.1007/s00542-015-2436-4⟩
Article dans une revue hal-01213191v1

Architectural optimization of porous Ultra Low K dielectric material via Finite Element simulations.

 D. Jauffres , R. Dendievel , M. Verdier
Thin Solid Films, 2011, 520 (1), pp.430-436. ⟨10.1016/j.tsf.2011.08.085⟩
Article dans une revue istex hal-00664716v1
Image document

Mapping inversion domain boundaries along single GaN wires with Bragg coherent X-ray imaging

 L. Ni , Stéphane Labat , Steven Leake , Maxime Dupraz , Jérôme Carnis , et al.
ACS Nano, 2020, 14 (8), pp.10305-10312. ⟨10.1021/acsnano.0c03775⟩
Article dans une revue hal-02916267v1

Nanoindentation on carbon thin films obtained from a C-60 ion beam

 A. G. Dall' Asen , M. Verdier , H. Huck , E.B. Halac , M. Reinoso
Applied Surface Science, 2006, 252 (22), pp.8005-8009
Article dans une revue hal-00207469v1

Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques

 V. Carreau , S. Maitrejean , M. Verdier , A. Roule , Y. Brechet , et al.
Matériaux, Nov 2006, Dijon, France
Communication dans un congrès hal-00140834v1
Image document

3D imaging of a dislocation loop at the onset of plasticity in an indented nanocrystal

 Maxime Dupraz , Guillaume Beutier , Thomas W. Cornelius , Guillaume Parry , Z. Ren , et al.
Nano Letters, 2017, 17 (11), pp.6696 - 6701. ⟨10.1021/acs.nanolett.7b02680⟩
Article dans une revue hal-01633795v1

Amorphous and partially crystallized metallic glasses: An indentation study

 Ludovic Charleux , S. Gravier , M. Verdier , M. Fivel , J. J. Blandin
Materials Science and Engineering: A, 2008, 483-484 (SI), pp.652-655. ⟨10.1016/j.msea.2006.12.180⟩
Article dans une revue istex hal-00935239v1

HRTEM study of structural defects and related deformation mechanisms induced by nanocompression of silicon

 A. Merabet , M. Texier , C. Tromas , M. Verdier , A. Talneau , et al.
European Microscopy Congress, Aug 2016, Lyon, France
Communication dans un congrès hal-01453338v1

Etude des défauts étendus produits par la compression de nanopiliers de silicium à temperature ambiante

 A. Merabet , M. Texier , C. Tromas , M. Verdier , A. Talneau , et al.
Plasticité, Apr 2016, Poitiers, France
Communication dans un congrès hal-01453342v1
Image document

Development and Application of a Multifunctional Nanoindenter: Coupling to Electrical Measurements and Integration In-Situ in a Scanning Electron Microscope

 S. Comby-Dassonneville , F. Charlot , R. Martin , F. Roussel-Dherbey , L. Maniguet , et al.
2019 IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, Sep 2019, Milwaukee, United States. pp.1-8, ⟨10.1109/HOLM.2019.8923946⟩
Communication dans un congrès hal-02992870v1

Voiding Phenomena in Copper-Copper Bonded Structures: Role of Creep

 P. Gondcharton , B. Imbert , L. Benaissa , M. Verdier
ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2015, 4 (3), pp.P77-P82. ⟨10.1149/2.0081503jss⟩
Article dans une revue hal-01211317v1

Experimental characterization of the overburden effect

 V. Carreau , S. Maitrejean , Y. Brechet , M. Verdier , D. Bouchu , et al.
Microelectronic Engineering, 2008, 85, pp.2133-2136
Article dans une revue hal-00354630v1

Characterization of Fe/Pt bulk multilayers and FePt formation

 M. Verdier , M. Véron , F. Bley , F. Ingwiller , Nora Dempsey , et al.
Philosophical Magazine a, 2005, 85, pp.3157. ⟨10.1080/14786430500155114⟩
Article dans une revue hal-00113153v1

Overview of experiments in metallic multilayers

 M. Verdier
International Workshop on Small Scale plasticity, 2007, Braunwald, Switzerland
Communication dans un congrès hal-00203961v1

Nanoindentation and contact resonant AFM applied to tailored ULK porous films.

 M. Verdier
IEEE International Interconnect Technology Conf.-IITC / Materials for Advanced Metallization-MAM, May 2011, DRESDE, Germany
Communication dans un congrès hal-00610224v1

A 3D numerical simulation of AC electrical properties of short fiber composites

 L. Flandin , M. Verdier , B. Boutherin , Y. Brechet , J.Y. Cavaille
Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics, 1999, pp.805-814
Article dans une revue hal-00309809v1
Image document

Wetting layer of copper on the tantalum (001) surface

 Maxime Dupraz , Roberta Poloni , Kitti Ratter , David Rodney , Maurizio de Santis , et al.
Physical Review B, 2016, 94 (23), pp.235427. ⟨10.1103/PhysRevB.94.235427⟩
Article dans une revue hal-01421832v1

Effect of Copper–Copper Direct Bonding on Voiding in Metal Thin Films

 P. Gondcharton , B. Imbert , L. Benaissa , F. Fournel , M. Verdier
Journal of Electronic Materials, 2015, 44 (11), pp.4128-4133. ⟨10.1007/s11664-015-3992-1⟩
Article dans une revue hal-01263546v1

Kinetics of low temperature direct copper–copper bonding

 P. Gondcharton , B. Imbert , L. Benaissa , V. Carron , M. Verdier
Microsystem Technologies, 2015, 21 (5), pp.995-1001. ⟨10.1007/s00542-015-2436-4⟩
Article dans une revue hal-01213190v1

Kinetics of low temperature direct copper–copper bonding

 P. Gondcharton , B. Imbert , L. Benaissa , V. Carron , M. Verdier
Microsystem Technologies, 2015, 21 (5), pp.995-1001. ⟨10.1007/s00542-015-2436-4⟩
Article dans une revue hal-01213192v1

Mesure de module d'Young d'un film mince à partir de mesures expérimentales de nanoindentation réalisées sur des systèmes multicouches

 D. Mercier , V. Mandrillon , M. Verdier , Y. Bréchet
Matériaux & Techniques, 2011, 99, pp.168-178
Article dans une revue hal-00954246v1

Evolution of Cu microstructure and resistivity during thermal treatment of damascene line: Influence of line width and temperature

 V. Carreau , S. Maitrejean , M. Verdier , Y. Brechet , A. Roule , et al.
Microelectronic Engineering, 2007, pp.51
Article dans une revue hal-00207489v1

Microstructure and Mechanical Strength evolution with scale refinement in metallic multilayers

 M. Verdier , M. Veron , F. Robaut
Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 2007, Boston, United States
Communication dans un congrès hal-00203919v1

Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques.

 V. Carreau , S. Maitrejean , M. Verdier , A. Roule , Y. Brechet , et al.
Matériaux, 2006, Dijon, France. a paraitre
Communication dans un congrès hal-00157497v1

CRISTAL: Contrôle de la Résistivité des Interconnexions: maîtrise de la micro-Structure du métal

 S. Maitrejean , C. Cayron , M. Verdier , O. Thomas , Marc Legros
Journées Nanosciences & Nanotechnologies, Sep 2007, France
Communication dans un congrès hal-00214190v1

Microstructure, indentation and work hardening of Cu/Ag multilayers

 M. Verdier , He Huang , F. Spaepen , J.D. Embury , H. Kung
Philosophical Magazine, 2006, 86 (32), pp.5009-5016
Article dans une revue hal-00207474v1

Mechanical behaviour of nanocomposites derived from zirconium based bulk amorphous alloys

 S. Gravier , L. Charleux , A. Mussi , J.J. Blandin , P. Donnadieu , et al.
Journal of Alloys and Compounds, 2007, 434-435, pp.79-83
Article dans une revue hal-00205050v1
Image document

Investigation of the fracture of very thin amorphous alumina film during spherical nanoindentation

 David Mercier , Vincent Mandrillon , Guillaume Parry , Marc Verdier , Rafael Estevez , et al.
Thin Solid Films, 2017, 638, pp.34-47. ⟨10.1016/j.tsf.2017.07.040⟩
Article dans une revue hal-01685489v1

Effet de confinement géométrique sur la déformation plastique cristalline : cas du film mince sur substrat

 S. Vu-Hoang , G. Parry , M. Verdier
Matériaux & Techniques, 2011, 99, pp.261-270
Article dans une revue hal-00954245v1
Image document

Evidence of Plasticity‐Driven Conductivity Drop in an Ultra‐Low‐k Dielectric Organosilicate Glass

 Morgan Rusinowicz , Fabien Volpi , Guillaume Parry , Muriel Braccini , Chaymaa Boujrouf , et al.
Advanced Functional Materials, 2022, 32 (47), pp.2207354. ⟨10.1002/adfm.202207354⟩
Article dans une revue hal-03851982v1
Page :