Karim Inal
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Présentation
Thèse Orsay-ENSAM, ATER ENSAM Paris, MCF ENSAM Metz puis Aix en Provence, Pr ENSMSE Gardanne, Pr MinesParisTech Sophia
Publications
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Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection ReliabilityARCSIS Micropackaging Days Thin and Flexible Packaging 2009, Oct 2009, Gardanne, France
Communication dans un congrès
emse-00470634v1
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