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Full Wave Analysis and Electrical Modeling of Eight Copper Interconnects Placed in a Giga-Scale Integrated Environment for Signal Integrity Evaluation

 Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , Denis Deschacht
ESTC: Electronics System-Integration Technology Conference, Sep 2006, Dresden, Germany. pp.747-751, ⟨10.1109/ESTC.2006.280095⟩
Communication dans un congrès lirmm-00094966v1

Caractérisation diélectrique en réflexion transmission de cristaux liquides en structure ligne plaquée

 Abdellatif Akjouj , Bahram Djafari-Rouhani , Jerome O. Vasseur , Jean-François Legier , Erick Paleczny , et al.
Actes des 7èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2002, 2002, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-00149649v1
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1 to 220 GHz complex permittivity behavior of flexible polydimethylsiloxane substrate

 Pierre-Yves Cresson , Yovan Orlic , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Luc Dubois , et al.
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2014, 24 (4), pp.278-280. ⟨10.1109/LMWC.2013.2295230⟩
Article dans une revue hal-00980037v1

Broadband dielectric characterization of sapphire/TiOx/Ba0.3Sr0.7TiO3 (111)-oriented thin films for the realization of a tunable interdigitated capacitor

 A. Ghalem , Freddy Ponchel , Denis Remiens , Jean-François Legier , T. Lasri
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control, 2013, 60, pp.880-887. ⟨10.1109/TUFFC.2013.2645⟩
Article dans une revue hal-00821236v1

Caractérisation de couches minces de matériaux polymères en vue de la réalisation de modulateurs électro-optiques

 Kenny Robert Philippe Auguste , Jean-François Legier , Mathieu Halbwax , Erick Paleczny , Jean-Pierre Vilcot , et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S8, papier ID81, 1-4
Communication dans un congrès hal-00806606v1

Etapes de conception et réalisation d un modulateur électro-optique à base de matériaux polymères.

 Kenny R. Philippe Auguste , Mathieu Halbwax , Erick Paleczny , Jean-François Legier , Hind Mahé , et al.
17è Journées Nationales Microondes (JNM 2011), May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00799834v1

Etapes de réalisation et conception d'un modulateur électro-optique à base de matériaux polymères

 K.R. Philippe Auguste , Mathieu Halbwax , Erick Paleczny , Jean-François Legier , H. Mahe , et al.
17èmes Journées Nationales Micro-ondes, JNM 2011, 2011, Brest, France. papier 125, 2E5, 1-4
Communication dans un congrès hal-00603133v1

Détermination large bande de la permittivité diélectrique de matériaux pulvérulents

 Q. Lu , Luc Dubois , Erick Paleczny , Jean-François Legier , Pierre-Yves Cresson , et al.
17èmes Journées Nationales Micro-ondes, JNM 2011, 2011, Brest, France. papier 132, 1E6, 1-4
Communication dans un congrès hal-00603131v1

Full wave analysis of conductor and substrate losses in high speed VLSI interconnects

 Fabrice Huret , Denis Deschacht , Gregory Servel , Erick Paleczny , Jean-François Legier , et al.
2000, pp.266-269
Communication dans un congrès hal-00158579v1

Accordabilité d'un circuit microonde par adjonction d'un substrat cristal liquide

 N. Tentillier , B. Splingart , Erick Paleczny , Jean-François Legier , C. Legrand
2003, pp.3D-4
Communication dans un congrès hal-00146562v1

Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances

 K. El Bouazzati , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , Denis Deschacht
Telecom et JFMMA, 2003, Marrakech, Maroc
Communication dans un congrès lirmm-00269827v1

Electrical Performance of Single and Coupled Cu Interconnects for the 70 nm Technology

 K. El Bouazzati , Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , et al.
SPI: Signal Propagation on Interconnects, May 2004, Heidelberg, Germany. pp.189-191, ⟨10.1109/SPI.2004.1409048⟩
Communication dans un congrès lirmm-00108848v1

Mesure de la permittivité complexe du polydimethylsiloxane (PDMS) jusqu'à 220 GHz pour la mise en oeuvre d'une électronique souple

 Pierre-Yves Cresson , Yovan Orlic , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Luc Dubois , et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, 2014, Nantes, France. article 9, 4 p
Communication dans un congrès hal-01005731v1
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Dielectric microwave characterizations of (Ba,Sr)TiO3 film deposited on high resistivity silicon substrate : analysis by two-dimensional tangential finite element method

 Freddy Ponchel , J. Midy , Jean-François Legier , Caroline Soyer , Denis Remiens , et al.
Journal of Applied Physics, 2010, 107, pp.054112-1-5. ⟨10.1063/1.3309423⟩
Article dans une revue hal-00549504v1
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X-ray combined analysis of fiber-textured and epitaxial Ba(Sr,Ti)O3 thin films deposited by radio frequency sputtering

 Denis Remiens , L. Yang , Freddy Ponchel , Jean-François Legier , D. Chateigner , et al.
Journal of Applied Physics, 2011, 109, pp.114106-1-11. ⟨10.1063/1.3592282⟩
Article dans une revue hal-00603029v1

New method for dielectric properties characterization of powder materials : application to silicon carbide

 Q. Lu , Luc Dubois , Erick Paleczny , Jean-François Legier , Pierre-Yves Cresson , et al.
40th European Microwave Conference, EuMC 2010, 2010, Ville inconnue, France. pp.1595-1598
Communication dans un congrès hal-00568961v1

Inductance effect in interconnect coupling noise

 Gregory Servel , Fabrice Huret , Erick Paleczny , Jean-François Legier , Denis Deschacht
2001, pp.59-60
Communication dans un congrès hal-00152487v1

Conception, réalisation et caractérisation d'un système de télécommunication par faisceau hertzien à la fréquence de 7.1 GHz

 P. Delemotte , Jean-François Legier , Gilles Dambrine , H. Happy
8èmes Journées Pédagogiques du CNFM, 2004, Saint Malo, France
Communication dans un congrès hal-00133904v1

Tunable interdigitated capacitances on Ba0.3Sr0.7TiO3 thin-film

 A. Ghalem , Freddy Ponchel , Denis Remiens , Jean-François Legier , T. Lasri
Integrated Ferroelectrics, 2013, 142, pp.44-51. ⟨10.1080/10584587.2013.780151⟩
Article dans une revue hal-00877714v1
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Microwave properties of epitaxial (111)-oriented Ba0.6Sr0.4TiO3 thin films on Al2O3(0001) up to 40 GHz

 L.H. Yang , Freddy Ponchel , G.S. Wang , Denis Remiens , Jean-François Legier , et al.
Applied Physics Letters, 2010, 97, pp.162909-1-3. ⟨10.1063/1.3478015⟩
Article dans une revue hal-00549523v1

Imperfect Return Path Effects on RLCG Model of Single and Coupled Interconnects: Propagation Delay, Rise Time and Crosstalk Prediction

 Jean-François Legier , Erick Paleczny , K. El Bouazzati , Denis Deschacht , Fabrice Huret
SPI: Signal Propagation on Interconnects, Jun 2002, Pisa, Italy. pp.19-21, ⟨10.1109/SPI.2002.258279⟩
Communication dans un congrès lirmm-00268510v1

Le PbxSr1-xTiO3 : une alternative au BaxSr1-xTiO3 pour applications microondes accordables

 Freddy Ponchel , X. Lei , Denis Remiens , Jean-François Legier , T. Lasri , et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S2, papier ID69, 1-4
Communication dans un congrès hal-00806630v1

Coupled line modelization of lossy adjacent interconnects with a full wave tangential vector finite element method

 Jean-François Legier , Erick Paleczny , Gregory Servel , Denis Deschacht , Fabrice Huret , et al.
2001, pp.46-48
Communication dans un congrès hal-00152494v1

On the analysis of four symmetrical interconnects for signal integrity evaluation

 Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , Denis Deschacht
2005, pp.145-147
Communication dans un congrès hal-00162804v1

Analyse temporelle d'interconnexions VLSI submicroniques en présence de charges non linéaires

 Freddy Ponchel , Erick Paleczny , Jean-François Legier , Christophe Seguinot
Actes de TELECOM 03 et 3èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, JFMMA 2003, 2003, Marrakech, Maroc
Communication dans un congrès hal-00146538v1

Complex permittivity and tunable performance of BST thin film up to 60 GHz

 Jean-François Legier , T. Lasri , Erick Paleczny , Denis Remiens , Caroline Soyer , et al.
Sino-French Workshop, 2009, Shanghai, China
Communication dans un congrès hal-00575713v1

Victim and aggressor line electrical modelisation in an multicoupled interconnect environment for transient simulation

 Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , Denis Deschacht
2006, pp.249-251
Communication dans un congrès hal-00162815v1

Full wave analysis and electrical modeling of eight copper interconnects placed in a giga-scale integrated environment for signal integrity evaluation

 Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , Denis Deschacht
2006, 6 pp
Communication dans un congrès hal-00162816v1

Comparison of the tunability performances and loss factor up to 60 GHz of some ferroelectric materials : BST and doped BST, PST, hetero structures BST/BZN

 Denis Remiens , Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Caroline Soyer , T. Lasri , et al.
Joint 20th IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics and 2011 International Symposium on Piezoresponse Force Microscopy and Nanoscale Phenomena in Polar Materials, ISAF-PFM-2011, 2011, Vancouver, Canada
Communication dans un congrès hal-00807661v1

Parasitic Influence, on Signal Integrity, of Several Victim Lines Placed Asymmetrically Beside and Symmetrically at Both Sides of an Attacker Interconnect and Mutually

 Freddy Ponchel , Jean-François Legier , Erick Paleczny , Christophe Seguinot , Denis Deschacht
SPI: Signal Propagation on Interconnects, May 2008, Avignon, France. pp.196-199, ⟨10.1109/SPI.2008.4558392⟩
Communication dans un congrès lirmm-00280536v1
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