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Henda Chaabouni

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Henda.chaabouni@cyu.fr Associate Prof LERMA CY Cergy Paris Université

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« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”

Cadix L. , Rousseau M. , Fuchs C. , Leduc P. , Thuaire A.
IEEE International Interconnect Technology Conference,, Jun 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01074766v1