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Metamaterial technologies at terahertz frequencies
F. Zhang
,
Charles Croënne
,
G. Houzet
,
D.P. Gaillot
,
X. Melique
,
et al.
25th Progress in Electromagnetics Research Symposium, PIERS 2009, 2009, Beijing, China
Communication dans un congrès
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Dispositifs sélectifs en angle à base de métamatériaux gauchers
Grégory Houzet
,
Eric Lheurette
,
Véronique Sadaune
,
Mouloud Bouzouad
,
Olivier Vanbésien
,
et al.
Journées Nationales Micro-ondes 2007 (JNM 2007), May 2007, Toulouse, France
Communication dans un congrès
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Des cristaux photoniques aux métamatériaux diélectriques par résonance de Mie
Davy Gaillot
,
Charles Croënne
,
Grégory Houzet
,
Nathalie Fabre
,
Xavier Mélique
,
et al.
4èmes Journées THz, May 2007, Bombannes, France
Communication dans un congrès
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Enseignement du numérique : Les apports d'un Learning Lab
Thibault Carron
,
Gregory Houzet
,
Philippe Pernelle
,
Pierre-Jean Lainé
,
Stéphane Talbot
Telecom’2017 & 10es JFMMA, May 2017, Rabat, Maroc
Communication dans un congrès
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Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks
Thierry Lacrevaz
,
Grégory Houzet
,
David Auchère
,
Philippe Artillan
,
Cédric Bermond
,
et al.
Communication dans un congrès
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Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés
Khadim Dieng
,
Cédric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
,
et al.
20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès
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Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
G. Houzet
,
C. Bermond
,
B. Fléchet
,
et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
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Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",
Jj. Roullard
,
A. Farcy
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
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Characterization of ferroelectric films up to 60 GHz : application to phase shifters
Gabriel Vélu
,
Ludovic Burgnies
,
Gregory Houzet
,
Karine Blary
,
Didier Lippens
,
et al.
Article dans une revue
hal-00285627v1
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Dispersion and loss of ferroelectric Ba0.5Sr0.5TiO3 thin films up to 110 GHz
G. Houzet
,
Ludovic Burgnies
,
G. Velu
,
J.C. Carru
,
D. Lippens
Article dans une revue
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Déphasage composite accordable et routage spatial par la technologie des métamatériaux
Grégory Houzet
Physique [physics]. Université des Sciences et Technologie de Lille - Lille I, 2009. Français. ⟨NNT : ⟩
Thèse
tel-00431413v1
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Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques
Faliniaina Rasoanoavy
,
Vincent Laur
,
Patrick Queffelec
,
Jean-Michel Le Floch
,
Damien Passerieux
,
et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu
Communication dans un congrès
hal-00734812v1
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Negative-zero-positive metamaterial with omega-type inclusions
F. Zhang
,
G. Houzet
,
Eric Lheurette
,
D. Lippens
,
M. Chaubet
,
et al.
Article dans une revue
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Dielectric dispersion of BaSrTiO3 thin film from centimeter to submillimeter wavelengths
Grégory Houzet
,
Karine Blary
,
Sylvie Lepilliet
,
Didier Lippens
,
Ludovic Burgnies
,
et al.
Article dans une revue
hal-00572636v1
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Ionic Polarization Occurrence in BaSrTiO3 Thin Film by THz-Time Domain Spectroscopy
Grégory Houzet
,
Karine Blary
,
Sylvie Lepilliet
,
Didier Lippens
,
Ludovic Burgnies
,
et al.
Article dans une revue
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Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations
Khadim Dieng
,
Cédric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
,
et al.
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Las Vegas, United States. pp.74-81, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩
Communication dans un congrès
hal-01992682v1
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Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks
Julie Roullard
,
Alexis Farcy
,
Stéphane Capraro
,
Thierry Lacrevaz
,
Cédric Bermond
,
et al.
224th Electrochemical Society Meetings, Oct 2013, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01989975v1
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »
Thierry Lacrevaz
,
David Auchère
,
Grégory Houzet
,
Philippe Artillan
,
Bernard Flechet
,
et al.
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès
hal-01939115v1
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Déphaseurs 60 GHz à base de films minces ferroélectriques
Gabriel Vélu
,
Grégory Houzet
,
Ludovic Burgnies
,
Karine Blary
,
Didier Lippens
,
et al.
Journées Nationales Micro-ondes 2007 (JNM 2007), May 2007, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-02018100v1
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Ferroelectric tunable balanced right- and left-handed transmission lines
A. Marteau
,
G. Velu
,
G. Houzet
,
Ludovic Burgnies
,
Eric Lheurette
,
et al.
Article dans une revue
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Microstrip transmission lines loaded by SRRs tunabled by ferroelectrics
G. Houzet
,
X. Melique
,
G. Velu
,
Ludovic Burgnies
,
J.C. Carru
,
et al.
3rd International Congress on Advanced Electromagnetic Materials in Microwaves and Optics, Metamaterials 2009, 2009, unknown, United Kingdom. pp.20-22
Communication dans un congrès
hal-00474418v1
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Conception et caractérisation d'une antenne reconfigurable réalisée par impression d'encre sur papier pour des applications 4G et 5G
Thi-Hong-Le Dam
,
Victor Thenot
,
Gaël Depres
,
Thierry Lacrevaz
,
Gregory Houzet
,
et al.
17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès
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Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type "System in Package on Board" (SiPoB)
Thierry Lacrevaz
,
Gregory Houzet
,
Cédric Bermond
,
Philippe Artillan
,
David Auchère
,
et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-02177893v1
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Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O3
C. Bermond
,
J. Abergel
,
G. Le Rhun
,
E. Defay
,
G. Houzet
,
et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068640v1
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium
Khadim Dieng
,
Philippe Artillan
,
Cédric Bermond
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
,
et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès
hal-01990005v1
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Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
O. El Bouayadi
,
Philippe Artillan
,
G. Houzet
,
et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021517v1
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Omega-type balanced composite negative refractive index materials
Eric Lheurette
,
Gregory Houzet
,
Jorge Carbonell
,
Fuli Zhang
,
Olivier Vanbésien
,
et al.
Article dans une revue
hal-00356936v1
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Réfraction négative dans les métamatériaux
F. Zhang
,
G. Houzet
,
Charles Croënne
,
Eric Lheurette
,
D. Lippens
16èmes Journées Nationales Microondes, JNM 2009, 2009, France. pp.5D-3, 1-4
Communication dans un congrès
hal-00480342v1
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Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
G. Houzet
,
C. Bermond
,
Philippe Artillan
,
et al.
8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès
hal-01021025v1
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince
G. Houzet
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Le Febvrier
,
S. Deputier
,
et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4
Communication dans un congrès
hal-00806607v1
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