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52 résultats
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triés par
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Electro-Absorption Modulator Vertically Integrated on a VCSEL: Microstrip-Based High-Speed Electrical Injection on Top of a BCB LayerJournal of Lightwave Technology, 2019, 37 (15), pp.3861-3868. ⟨10.1109/JLT.2019.2921806⟩
Article dans une revue
hal-02391594v1
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Low Cost SU8 Based Above IC Process for High-Q RF Power Inductors IntegrationMediterranean Conference on Innovative Materials and Applications - CIMA 2011, Mar 2011, Beyrouth, Lebanon. 4p
Communication dans un congrès
hal-00591690v1
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29GHz-bandwidth monolithically integrated EAM-VCSEL2019 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC), Jun 2019, Munich, Germany. IEEE, pp.1-1, 2019, ⟨10.1109/cleoe-eqec.2019.8872590⟩
Poster de conférence
hal-03012178v1
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Optimisation et Caractérisation hyper-frequence d’un modulateur en vue de son integration verticale sur un VCSEL16ème Journées National de Micro Nano et Optoélectronique (JNMO 2018), Jun 2018, Cap Esterel, France. 2018
Poster de conférence
hal-01980272v1
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NMOS Device Optimization for the Design of a W-band Double-Balanced Resistive MixerIEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2014, 24 (9), pp. 637-639. ⟨10.1109/LMWC.2014.2332100⟩
Article dans une revue
hal-01015086v1
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On-Wafer Measurement Errors Due to Unwanted Radiations on High-Q InductorsIEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2016, 64 (9), pp.2905-2911. ⟨10.1109/TMTT.2016.2588486⟩
Article dans une revue
hal-01370500v1
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3-D Multilayer Copper Interconnects for High-Performance Monolithic Devices and PassivesComponents, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 3 (6), pp.935-942. ⟨10.1109/TCPMT.2013.2258073⟩
Article dans une revue
hal-00920609v1
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Measurement and Deembedding Technique for the on-wafer Characterization of Multiport Devices2020 IEEE 20th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF), Jan 2020, San Antonio (TX), United States. pp.53-56, ⟨10.1109/SIRF46766.2020.9040178⟩
Communication dans un congrès
hal-02921429v1
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Matrice de Butler 3D compacte et large bande pour applications 5GJournées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM 2019), Jun 2019, Montpellier, France
Communication dans un congrès
hal-03058268v1
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Wideband and Compact 3-D Quadrature Coupler for 5G Applications2019 49th European Microwave Conference (EuMC), Oct 2019, Paris, France. pp.129-132, ⟨10.23919/EuMC.2019.8910742⟩
Communication dans un congrès
hal-02447401v1
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Optimisation de structures différentielles en technologie SiGe pour applications en bande millimétrique. Application à la conception d'un mélangeur doublement équilibré en bande KMicro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2003. Français. ⟨NNT : ⟩
Thèse
tel-00011033v1
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A K-band BiCMOS Low duty-cycle Resistive MixerIEEE Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF 2014), Jan 2014, Newport Beach, United States
Communication dans un congrès
hal-00907835v1
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Solenoidal Transformers for Magnetic Materials Integration2012 Asia-Pacific Microwave Conference, Dec 2012, Kaohsiung, Taiwan. p1 - 4, ⟨10.1109/APMC.2012.6421757⟩
Communication dans un congrès
hal-00783047v1
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NIMPH: EDMon (Erbium Doped fiber Monitoring)Journée du Club Opto Microonde, Jul 2018, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-02022183v1
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Technological bricks development for the vertical integration of a Modulator onto a VCSEL for high-speed communicationsJournées Nationales sur les Technologies Emergentes, Nov 2019, Grenoble, France. 2p
Communication dans un congrès
hal-02449214v1
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29GHz-bandwidth monolithically integrated EAM-VCSELWorkshop VCSEL Day 2019, May 2019, Bruxelles, Belgium
Communication dans un congrès
hal-02391664v1
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Conception d'un mélangeur échantillonné à 77 GHz en technologie CMOS 28-nm FDSOI pour radar automobile22èmes Journées Nationales Micro-Ondes, Jun 2022, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-04267120v1
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A 3U cubesat to investigate erbium doped fiber degradation at low earth orbitAvionics and Vehicle Fiber-Optics and Photonics Conference (AVFOP), Oct 2016, Long Beach, United States
Communication dans un congrès
hal-01396269v1
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The NIMPH Project7th CubeSat Symposium , von Karman Institute for Fluid Dynamics, University of Liege, Sep 2015, Liège, Belgium
Communication dans un congrès
hal-01274184v1
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A CMOS Low Loss / High Linearity Passive Mixer for 2.45 GHz Low Power Applications2012 Asia Pacific Microwave Conference, Dec 2012, Kaohsiung, Taiwan. p1 - 3, ⟨10.1109/APMC.2012.6421533⟩
Communication dans un congrès
hal-00783042v1
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Dielectric Microwave Characterization of the SU-8 Thick Resin Used in an Above-IC ProcessEuropean Microwave Conference, 2009. EuMC 2009., Sep 2009, Rome, Italy
Communication dans un congrès
hal-01305557v1
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Solénoïdes 3D compacts pour applications RF20èmes Journées Nationales Micro-Ondes, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès
hal-01702868v1
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Vertical integration of an electro-absorption modulator within a VCSEL device 19th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON 2017), Jul 2017, Girone, Spain. pp.1 - 4, ⟨10.1109/ICTON.2017.8024894⟩
Communication dans un congrès
hal-01610911v1
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Mélangeur résistif à sous-échantillonnage dans la bande 46–65 GHz intégré en technologie BiCMOS 0,13 μmJournées Nationales Microondes 2015, Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès
hal-01141230v2
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Pertes par rayonnement lors de la caractérisation sous pointes d'inductances à fort Q19èmes Journées Nationales Microondes (JNM), Jun 2015, BORDEAUX, France
Communication dans un congrès
hal-01198618v1
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Matrice de Butler 3D compacte et large bande pour applications aux fréquences 5GXXIèmes Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France
Communication dans un congrès
hal-03058021v1
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A Low Power Ku Phase Locked Oscillator in Low Cost 130 nm CMOS TechnologyMicroelectronics Journal, 2014, 45 (6), pp.619-626
Article dans une revue
hal-01005978v1
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Low Cost 3D Multilevel Interconnect Integration for RF and Microwave Applications62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2012), May 2012, San Diego, United States. 5p
Communication dans un congrès
hal-00720570v1
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CARACTERISATION MICRO-ONDE DE LA RESINE EPAISSE SU8 UTILISEE DANS UN PROCEDE "ABOVE-IC11èmes JOURNÉES DE CARACTÉRISATION MICROONDES ET MATÉRIAUX, Mar 2010, Brest, France. pp.4
Communication dans un congrès
hal-00452485v1
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Efficient Low Cost Process For Single Step Metal Forming of 3D Interconnected Above-IC Inductors41st European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC 2011), Sep 2011, Helsinki, Finland. 4p
Communication dans un congrès
hal-00627894v1
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