Recherche - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu

Filtrer vos résultats

153 résultats
Page :
triés par

Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors

 T. Bertaud , S. Blonkowski , C. Bermond , Corentin Vallée , M. Gros Jean , et al.
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors, Sep 2009, Athènes, Grèce., France
Communication dans un congrès hal-00602854v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

 C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc , et al.
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France
Communication dans un congrès hal-00602841v1

Distributed Model of Two-Level Asymmetrical PCB Interconnect Tree

 T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Sep 2013, Brugge, Belgium. pp.132-137
Communication dans un congrès hal-01018417v1

DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors

 T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Corentin Vallée , T. Lacrevaz , et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2 (3), pp.502-509
Article dans une revue hal-01025008v1

Influence de la température sur l'intégrité des signaux haut débit véhiculés dans les interconnexions de PCB

 T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068643v1

Ferroelectric properties of PZT thin films until 40 GHz

 Defaÿ E. , Lacrevaz T. , Vo T.T. , Sbrugnera V. , Bermond C. , et al.
Applied Physics Letters, 2009, 94 (5), pp.052901-052901-3
Article dans une revue hal-01075060v1

“Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line”

 Rivaz S. De , Farcy A. , Denis Deschacht , Lacrevaz T. , Fléchet B.
IIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-01074760v1

Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack

 J. Roullard , S. Capraro , E. Eid , L. Cadix , C. Bermond , et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.734-738
Article dans une revue hal-01068827v1

Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth

 M. Gallitre , S. Gall , A. Farcy , B. Blampey , B. Icard , et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397928v1

Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits

 H. Chaabouni , M. Rousseau , P. Leduc , A. Farcy , R. El Farhane , et al.
IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00604339v1

Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance

 S. de Rivaz , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy , B. Fléchet
"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil
Communication dans un congrès hal-00602870v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

 C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc , et al.
13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399076v1

Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking

 E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro , et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-00604327v1

Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations

 Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz , et al.
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Las Vegas, United States. pp.74-81, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩
Communication dans un congrès hal-01992682v1
Image document

Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »

 Thierry Lacrevaz , David Auchère , Grégory Houzet , Philippe Artillan , Bernard Flechet , et al.
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès hal-01939115v1

Electrical Characterization of Millimeter-Wave Interconnects on Low-k and Low-loss Oxides for Advanced 3D Silicon Interposers

 B. Reig , P. Renaux , D. Mercier , C. Mounet , H. Sibuet , et al.
European Microwave Conference (EuMC 2011), Oct 2011, Manchester, United Kingdom
Communication dans un congrès hal-01072987v1

Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks

 Julie Roullard , Alexis Farcy , Stéphane Capraro , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , et al.
224th Electrochemical Society Meetings, Oct 2013, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01989975v1

Règles de conception de réseaux d'interconnexions de circuits intégrés CMOS 45NM en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides

 Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Denis Deschacht , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
Colloque International Télécom'2011 - 7èmes Journées JFMMA, Tanger, Morocco. pp.N/A
Communication dans un congrès lirmm-00585032v1
Image document

Effective Interconnect Networks Design in CMOS 45 nm Circuits to Joint Reductions of XT and Delay for Transmission of Very High Speed Signals

 Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Denis Deschacht , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
EDAPS'10: Electrical Design of Advanced Package and Systems Symposium, Singapore. pp.N/A
Communication dans un congrès lirmm-00546304v1

Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking

 E. Eid , T. Lacrevaz , S. de Rivaz , C. Bermond , B. Fléchet , et al.
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00602866v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

 T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand , et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00602814v1

Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM

 T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee , Y. Morand , et al.
16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399525v1

Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK

 J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond , et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399531v1

MmW devices: from WLCSP to smart interposers

 Y. Lamy , O. El Bouayadi , C. Ferrandon , S. Joblot , A. Jouve , et al.
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021029v1

Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées

 T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Antoine Goullet , Corentin Vallée , et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-01073531v1

Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince

 G. Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier , et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4
Communication dans un congrès hal-00806607v1

Innovative HF Extraction Procedure of the Characteristic Impedance for Embedded Planar Transmission Line on High Conductive Si Substrate

 J. Charbonnier , A. Farcy , B. Fléchet
IEEE Asia Pacifica Microwave Conference, Dec 2010, Yokohama, Japan
Communication dans un congrès hal-00604335v1
Image document

Characteristic impedance extraction of embedded and integrated interconnects

 J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond , et al.
European Physical Journal: Applied Physics, 2011, 53 (3), ⟨10.1051/epjap/2010100066⟩
Article dans une revue hal-00672782v1

High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer

 Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz , et al.
2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, Turin, Italy. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩
Communication dans un congrès hal-01992951v1

3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer

 Kevin Morot , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Philippe Artillan , et al.
2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Lake Maggiore, Italy. pp.1-4, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩
Communication dans un congrès hal-01988728v1
Page :