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Dispositif électronique de puissance a structure d’interconnexion électrique plane

 Bastien Letowski , Julie Widiez , Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger , Jean-Christophe Crébier
France, N° de brevet: 16/54036. 2016
Brevet hal-01518798v1

PROCESS FOR FABRICATING A HETEROSTRUCTURE COMPRISING A CONDUCTIVE STRUCTURE AND A SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND INCLUDING A STEP OF ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING

 Bastien Letowski , Julie Widiez
France, Patent n° : WO2018077831 (A1). 2018
Brevet hal-02300799v1
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A Fully Open Source Remote Laboratory for Practical Learning

 Bastien Letowski , Camille Lavayssière , Benoît Larroque , Martin Schröder , Franck Luthon
Electronics, 2020, 9 (11), pp.1832. ⟨10.3390/electronics9111832⟩
Article dans une revue hal-03126482v1

3D Packaging for vertical power devices

 Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger , Julie Widiez , L. Benaissa , B. Imbert , P. Gondcharton , et al.
CIPS 2014, Feb 2014, Nuremberg, Germany
Communication dans un congrès hal-00989640v1
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AN OPEN SOURCE REMOTE LABORATORY NETWORK BASED ON A READY TO USE SOLUTION: LABOREM

 B. Letowski , C Lavayssière , B Larroque , Franck Luthon
12th Int. Conf. of Education, Research and Innovation (ICERI 2019), Nov 2019, Seville, Spain. pp.5726-5731
Communication dans un congrès hal-02463754v1
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LaboREM - A Network of Open Source Remote Laboratories for Learning.

 Camille Lavayssière , B. Letowski , Benoît Larroque , Franck Luthon
405th International Academic Conference on Engineering, Technology and Innovations (IACETI 2018), Jul 2018, Santiago, Chile. pp.1-5
Communication dans un congrès hal-01910011v1

Towards vertical power device 3D packaging on 8-inch wafer

 Bastien Letowski , Julie Widiez , Marc Rabarot , William Vandendaele , Bruno Imbert , et al.
Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2016 28th International Symposium on, Jun 2016, Prague, Czech Republic
Communication dans un congrès hal-01362296v1
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Intégration technologique alternative pour l’élaboration de modules électroniques de puissance

 Bastien Letowski
Energie électrique. Université Grenoble Alpes, 2016. Français. ⟨NNT : ⟩
Thèse tel-01529178v1

Advanced Wafer Level Packaging Technology by Layer Transfer Engineering : Application to 3D Packaging for vertical power devices

 Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger , J. Widiez , L. Benaissa , B. Imbert , P. Gondcharton , et al.
From nano to macro power electronics and packaging international workshop, Oct 2014, Tours, France
Communication dans un congrès hal-01092423v1
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Easy Applied Sciences Learning through Open Source Remote Laboratory

 Camille Lavayssière , B. Letowski , Benoît Larroque , Franck Luthon
11th Annual Int. Conf. Education, Research and Innovation (ICERI2018), Nov 2018, Seville, Spain
Communication dans un congrès hal-01910013v1

Solderless Leadframe Assisted Wafer-Level Packaging Technology for Power Electronics

 Kremena Vladimirova , Julie Widiez , Bastien Letowski , Pierre Perreau , Gregory Enyedi , et al.
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, France. pp.1251-1257, ⟨10.1109/ECTC.2018.00193⟩
Communication dans un congrès cea-02185324v1
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Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale

 Bastien Letowski , Julie Widiez , Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger , Marc Rabarot , William Vandendaele , et al.
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-01361603v1

Dispositif électronique de puissance à cellule de commutation 3D verticale

 Bastien Letowski , Julie Widiez , Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger , Jean-Christophe Crébier
France, N° de brevet: 14/60636. 2014
Brevet hal-01518820v1
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